電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面原因引起產(chǎn)品質(zhì)量問題有兩類，*類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)產(chǎn)品不符合使用要求; 第二類是潛缺陷，這類缺陷不能用一般測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要使用過程中逐漸被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實，需要對其施 加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱、電、機械或多種綜合外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠穩(wěn)定期。

　　老化后進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值元器件，盡可能把產(chǎn)品早期失效消滅正常使用之前。這種為提高電子產(chǎn)品可靠度和延長產(chǎn)品使用壽命，對穩(wěn)定性進(jìn)行必要考核，剔除那些有“早逝”缺陷潛“個體”（元器件），確保整機品質(zhì)和期望壽命工藝就是高溫老化原理。